인텔, EMIB로 칩의 초고속 통신 지원

2019 11 29인텔의 EMIB(embedded multi-die interconnect bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다. 인텔의 혁신적인 기술인 EMIB를 통해 엄청난 양의 데이터는 초당 몇 기가 바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있다.

오늘 날, 인텔 EMIB는 전세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(field programmable gate array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 숫자는 빠르게 증가할 것이며, EMIB 기술이 주류로 진입함에 따라 많은 제품들이 이 기술을 포함할 것이다. 예를 들어, 11월 17일에 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에는 EMIB가 포함되어 있다.

고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해, 이 혁신적인 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer)라는 오래된 경쟁 설계와 비교했을 때, 각 칩은 작고, 유연하며, 비용 효율적인 EMIB 실리콘으로 대역폭을 85% 증가시킨다. 이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽 카드 등의 기술이 훨씬 더 빠르게 실행될 수 있으며, 차세대 EMIB는 그 대역폭을 두 배 또는 세 배까지 늘릴 수 있다.

추가 참고 자료: 인텔 이미지 기술 | 인텔 EMIB 패키징 기술

인텔에 대하여

반도체 업계의 선두주자인 인텔(NASDAQ: INTC)은 전 세계 혁신의 바탕이 되는 컴퓨팅 및 통신기술로 데이터 중심의 미래를 만들어가고 있다. 엔지니어링 분야에 있어 인텔의 전문성은 전 세계가 직면한 가장 큰 문제들을 해결하는데 기여할 뿐 아니라 클라우드와 네트워크, 엣지까지 스마트 커넥티드 월드를 구성하는 모든 인프라와 수십억개의 디바이스를 작동시키고 연결하는데 앞장서고 있다. 인텔에 대한 보다 자세한 정보는 newsroom.intel.com and intel.com 에서 확인 가능하다.

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