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인텔 CEO 팻 갤싱어, 제조, 혁신 및 제품 리더십 위한 ‘IDM 2.0’ 전략 발표

  • Production and clean room facilities at work in Intel’s D1D/D1
  • Intel’s newest factory, Fab 42, became fully operational in 20
  • Intel’s Ocotillo campus in Chandler, Arizona, is the company
  • During recording of the “Intel Unleashed: Engineering the Futu
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  • Intel’s chip manufacturing operation inside Fab D1D at the compa
  • 인텔, 제조 확장 계획 발표: 미 애리조나 주에 2개의 새로운 팹 건설 위한 200억 달러 투자로 시작
  • 7나노 공정 개발 순항: 7나노 공정 기반 “메테오 레이크” 컴퓨트 타일 올해 2분기 테이프-인(tape in) 예상
  • 인텔 파운드리 서비스 발표: 미국 및 유럽 파운드리 생산기지 기반 전 세계 고객 대상 서비스 제공 계획
  • IBM과 새로운 연구 개발 협력 계획 발표
  • 인텔 개발자 포럼(‘인텔 온’) 재개: 올해 10월 미 샌프란시스코 개최 예정

2021 3 24, 서울 – 인텔은 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 고객에 혁신적인 제품과 장기적인 가치를 제공하기 위한 계획을 소개했다고 24일 밝혔다. 겔싱어 CEO는 24일 새벽 온라인으로 진행된 “인텔 언리쉬: 미래를 설계하다” 행사에서 인텔의 새로운 종합 반도체 업체(IDM) 모델인 “IDM 2.0”을 발표했다. 겔싱어는 미국 애리조나 주에 두 개의 새로운 팹 건설을 위해 약 200억 달러 상당의 투자 등 제조 기반 시설 확장을 위한 투자 계획을 시작으로, 인텔이 전 세계 고객에게 서비스를 제공하기 위해 미국과 유럽에서 파운드리 역량을 제공할 계획도 공개했다.

겔싱어 CEO는 “우리는 혁신과 선도적인 제품을 제공하기 위한 계획을 수립하고 있다. 인텔은 고객들이 신뢰할 수 있는 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징, 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업”이라며 “IDM 2.0은 인텔만이 제공할 수 있는 전략이다. 인텔은 IDM 2.0을 통해 경쟁하고 있는 모든 분야에서 최상의 방법을 통한 최고의 제품을 설계하고 제공할 것”이라고 말했다.

인텔이 발표한 IDM 2.0은 지속적으로 기술과 제품 혁신을 발휘할 수 있도록 아래와 같은 세 가지 구성 요소를 포함하고 있다.

  1. 대규모 제조를 가능하게 하는 인텔의 글로벌 내부 제조시설 네트워크는 제품 최적화, 경제성 향상 및 공급 복원력을 지원할 수 있는 강점을 보유하고 있다. 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로도 대부분의 제품을 내부적으로 제조할 것이라고 밝혔다. 인텔은 단순화된 공정 흐름에서 극자외선(EUV) 공정을 적용하는 등 7나노 기반 공정 개발 과정이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 인텔은 올해 2분기에 7나노 기반 CPU(코드네임 “메테오 레이크”)의 컴퓨트 타일이 테이프-인(Tape-in) 단계에 들어갈 것으로 예상하고 있다. 제조 혁신에 덧붙여, 패키징 기술에서 인텔의 리더십은 중요한 차별점이며 여러 IP 또는 “타일”의 조합의 구현이 가능해, 퍼베이시브 컴퓨팅(Pervasive computing) 환경에서 다양한 고객 요구사항을 충족하는 맞춤형 제품을 제공한다.
  2. 외부 파운드리 역량 활용 확대. 인텔은 통신 및 커넥티비티에서 그래픽 및 칩셋에 이르는 여러 인텔 기술을 제조하는 외부 파운드리 기업과의 관계를 유지할 것이라고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 2023년 제공할 인텔의 클라이언트 및 데이터센터 부문향 컴퓨트 제품을 포함 최신 공정 기술에서 다양한 모듈 타일 제작을 위해 외부 파운드리 기업과의 협력이 증가할 것이라고 밝혔다. 인텔은 외부 파운드리 활용을 통해 비용, 성능, 일정 및 공급에 대한 인텔의 개발 계획을 최적화하는데 필요한 유연성과 확장성을 향상할 방침이다.
  3. 세계적 수준의 인텔 파운드리 서비스 구축. 인텔은 반도체 제조를 위한 전 세계적인 수요를 충족시킬 수 있도록 미국 및 유럽 기반의 주요 파운드리 제공기업으로 변모하기 위한 계획을 공개했다. 인텔은 반도체 업계 베테랑 랜디르 타쿠르 박사(Dr. Randhir Thakur)가 이끄는 새로운 독립 사업부인 인텔 파운드리 서비스(IFS) 구축 계획에 대해 발표했다. IFS는 최첨단 프로세스 기술과 패키징, 미국 및 유럽 제조 역량, x86 코어, ARM 및 RISC-V 에코시스템 IP 등 고객을 위한 세계적 수준의 IP 포트폴리오를 결합하여 차별화된 제품을 제공할 예정이다. 겔싱어 CEO는 IFS 구축 계획에 대한 업계의 강력한 지지를 받고 있다고 강조했다.

겔싱어 CEO는 인텔의 IDM 2.0 전략을 가속화하기 위해 미 애리조나 주에 위치할 예정인 두 개의 새로운 팹 건설 계획 등 인텔 제조 능력을 대폭 확장하기 위한 계획을 발표했다. 인텔은 새롭게 건설 예정인 두 개의 팹을 바탕으로 전 세계적으로 증가하고 있는 고객의 요구사항을 충족하고 파운드리 고객을 위한 역량을 제공한다는 방침이다.

인텔은 새로운 팹 건설을 위해 200억 달러 상당의 투자를 진행했다고 밝혔다. 인텔은 이번 발표로 3,000개 이상의 장기적인 첨단 기술 및 고임금 일자리를 창출하고 3,000개 이상의 건설 일자리, 약 15,000개 상당의 장기적인 지역 일자리를 창출할 것으로 예상했다. 더그 듀시(Doug Ducey) 애리조나 주지사와 지나 러만도(Gina Raimondo) 미 상무장관이 인텔 팹 투자 발표 자리에 참석했다. 겔싱어 CEO는 “인텔은 국내 투자에 박차를 가할 수 있는 계획에 미국 바이든 행정부와 애리조나 주 정부와 함께 협력할 수 있어 기쁘다”고 말했다. 인텔은 이번 발표로 애리조나 이외의 지역에서도 자본투자에 가속도가 붙을 것으로 예상하고 있으며, 겔싱어 CEO는 미국, 유럽 등 세계 각지에서 인텔의 역량을 확장할 수 있는 계획을 연내 발표할 것이라고 말했다.

인텔은 IDM 2.0 계획을 위해 기술 생태계와 업계 파트너와 협력할 것이라고 밝혔다. 인텔과 IBM은 오늘 차세대 로직 및 패키지 기술 개발을 위한 연구 협업 계획을 발표했다. 양사는 50여 년 동안 과학적인 연구와 세계적 수준의 기술 개발은 물론 첨단 반도체 기술을 제공하기 위해 주력해 왔다. 인텔과 IBM은 이러한 기초 기술이 엄청난 경제적 가치를 창출할 수 있는 데이터 잠재력과 향상된 컴퓨팅 역량을 발휘하는데 도움이 될 것이라고 예상한다.

인텔은 이번 IBM과의 협업이 생태계 전반에서 반도체 제조 혁신을 가속화하고, 미국 반도체 산업 경쟁력을 제고하며, 미 정부의 핵심 이니셔티브를 지원하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.

또한, 인텔은 새로운 업계 이벤트 시리즈인 인텔 온(Intel On) 행사에 대해서도 소개했다. 겔싱어 CEO는 기술 애호가들이 오는 10월 미 샌프란시스코에서 개최 예정인 인텔 이노베이션(Intel Innovation) 행사에 참석할 것을 독려했다.

더 많은 내용: 인텔 뉴스룸, 투자 관련 소개

미래 지향적 진술

본 보도자료에서는 인텔의 전략, 내외부 제조 계획, 제조 확장 및 투자 계획, 인텔 애리조나 팹 확장 계획, 인텔 파운드리 공장 사업과 관련된 계획 및 목표, 미래 제품 및 기술, IBM과의 연구 협력 등을 포함한 향후 계획 및 기대 사항을 언급하고 있다. 이러한 내용은 많은 위험과 불확실성을 수반하는 미래 지향적 진술이다. 기대하다, 예상하다, 의도하다, 목적, 계획, 생각하다, 추구하다, 예측하다, 지속하다, 일지도 모른다, 할 것이다, 해야 한다, 할 수 있다, 전략, 진전, 비전, 공식, 가속화하다, 의뢰 등의 단어 혹은 유사한 표현들은ㅇ 이러한 미래 지향적인 진술을 식별하기 위해 활용됐다. 인텔 전략의 이점, 미래 제품 및 기술 혜택, 7나노 기반 공정, 미래 제조 프로세스, 패키징 기술, 2023년 공개 될 제품, 제조 및 설계 목표 및 과정, 미래 내부 제조 용량, 외부 파운드리 활용 및 관련 혜택, 인텔 파운드리 사업 관련 미래 제조 역량, 투자 회수 및 혜택, 정부 인센티브, 인텔 제조 확장의 본질, 시기 및 혜택, 인텔 파운드리 사업 관련 혜택, IP 제품 등 파운드리 서비스 제공, IBM과의 연구 협력 관련 혜택, 수요 예측, 시장 기회, 미래 발표 등 추정치, 전망 및 불확실한 이벤트 혹은 추정 등 또한 미래 지향적인 진술을 식별하기 위해 활용됐다.

이러한 진술은 경영진의 현재 기대에 기초하고 있으며 이러한 미래전망 진술에서 표현되거나 암시되는 실제 결과와 실질적으로 다를 수 있는 많은 위험과 불확실성을 포함한다. 실제 결과가 인텔의 예상과 크게 다를 수 있는 중요한 요인으로는 인텔 전략 및 계획의 예상 이점을 실현하지 못하는 경우, 비용 증가, 파운드리 공장 용량 부족, 일정 지연 등의 외부 파운드리 공장 사용 증가와 관련된 리스크가 있다. 자본 요구사항 증가, 자본 투자 계획 변경, 시장 수용 또는 수요 달성 혹은 유지를 위한 인텔 파운드리 서비스 실패 위험, 관리 불가 및 허용 등 인텔 파운드리 공장 사업 계획 관련 리스크, 제조 역량 성공, 경쟁력 있는 새로운 제조 기술 개발 지연, 기술, 용량, 가격, 사용 편의성, 품질 및 고객 만족도와 같은 요소 전반에 걸쳐 성공 경쟁 불가, 글로벌 파운드리 서비스 수요 악화, 경쟁사 활동, 에코시스템 지원 부족 및 인텔이 파운드리 공장 사업 투자에 대한 적절한 수익 달성 불가 위험, 인텔 비즈니스 및 관계에 대한 전략 발표의 부정적 영향, IBM과의 연구 협업이 완료되지 않거나, 기대 이익을 실현하지 못할 수 있는 위험, 및 명시된 요인들 등 2021년 1월 21일 발표된 실적 발표에 포함된 내용 등이 있다. 인텔 SEC 파일 사본은 인텔의 투자자 관계 웹사이트 www.intc.com 또는 SEC 웹사이트 www.sec.gov에서 확인할 수 있다. 인텔은 법에 의해 공개가 요구되는 경우를 제외하고 새로운 정보, 새로운 개발, 또는 기타 정보에 관계 없이 본 보도자료에서 작성된 모든 진술을 갱신할 의무를 갖거나 명시적으로 부인하지 않는다.

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