인텔, 코어™ 프로세서 패밀리 라인업 발표를 기반으로 첨단 지능형 프로세서의 대중화 시대 선언

인텔, 코어 프로세서 패밀리 라인업 발표를 기반으로 첨단 지능형
프로세서의 대중화 시대 선언

  • 인텔 터보 부스트 기술1로 대중화된 프로세서들이 각각의 조건에 맞게 자동 조절
  • 업계 최초로 32 나노 프로세서를 개발한 인텔의 새로운 제조 공정으로 대중화된 가격대의 다양한 제품 생산
  • 인텔® 코어 i5 프로세서는 기존의 PC보다 두 배 빨라져 사용자들이 더 많은 영상과 사진자료 작업이 가능
  • 인텔의 2 세대 하이-k 메탈 게이트 트랜지스터 탑재된 그래픽 통합 프로세서도 선보여
  • ATM, 여행 키오스크, 디지털 디스플레이를 위한 프로세서와 그 외 다양한 칩셋 선보여
  • 새로운 인텔® 마이 와이파이 기능이 추가되어 최신 802.11n 와이파이 및 와이맥스 제품군 지원

2010년 1월 8일, 서울 – 인텔은 오늘 전혀 새로운 2010 인텔® 코어 프로세서 패밀리를 발표했다. 유례없이 뛰어난 통합력과 인텔 터보 부스트(Turbo Boost)기술¹이 랩톱, 데스크톱 및 임베디드 디바이스를 위한 지능형 성능을 제공한다. 이번 발표는 인텔의 최첨단 32 나노 제조 공정의 출발과 함께 이루어진다. 인텔 역사상 최초로 새로운 32 나노 제조 공정이 바로 제품 생산에 사용, 메인스트림 가격대에 공급될 예정이며, 프로세서 내에 고화질 그래픽이 통합된다.

인텔은 오늘 개최되는 CES 에서 새로운 인텔® 코어 i3, i5, i7 프로세서, 인텔® 5 시리즈 칩셋 및 인텔® 마이 와이파이(Wi-Fi) 기능(아래 제품 사양 참조)이 적용된 인텔® 센트리노® 와이파이 및 와이맥스(WiMax) 어댑터가 포함된 25 종 이상의 프로세서 그리고 무선 어댑터와 칩셋을 선보인다. 컴퓨터 제조업체들이 이러한 제품들을 기반으로 하는 랩톱 및 데스크톱을 400 종 이상 선보일 것으로 예상되며 임베디드 디바이스를 위한 디자인도 200 개 이상 발표될 계획이다.

새로운 2010 인텔 코어 프로세서 패밀리 제품들은 인텔의 2 세대 하이-k 메탈 게이트 트랜지스터가 사용되는 32 나노 공정에서 제조된다. 이것은 다른 기술 발전과 더불어 에너지 소모량은 줄이면서 컴퓨터의 속도를 향상시켰다.

인텔 수석 부사장이자 아키텍처 그룹 총괄 매니저인 션 말로니(Sean Maloney)는 “업계 최초로, 인텔의 앞선 기술을 기반으로 생산된 새로운 인텔 프로세서 패밀리가 획기적이며 다양한 가격대로 일반 소비자 시장에 부담 없이 사용될 수 있게 되었다.”라며, “이러한 지능형 프로세서들은 개개인의 필요에 맞춰 성능 조절이 가능해, 일상적인 애플리케이션의 성능을 자동적으로 향상시키는 ‘터보 부스트’ 기능을 가지고 있다. 이 기능은 일반 사용자들이 필요로 하는 시점에서 고성능으로 변환 될 수 있도록 프로세싱 코어의 작동을 정지시키거나 전력 소모량을 줄여 에너지 효율성을 유지한다.”라고 말했다.

속도와 지능

뛰어나 인텔 “네할렘” 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 새로운 데스크톱, 모바일 및 임베디드 프로세서들은 음악, 게임, 비디오, 영화, 사진, 및 소셜 네트워킹을 비롯해 복잡한 메인스트림 애플리케이션에 적합한 지능형 성능을 제공한다. 또한, 새롭게 변화된 인텔® 코어 프로세서를 탑재한 울트라씬 랩톱은 1인치 미만의 얇고 세련된 시스템에 안정된 성능과 스타일 뿐만 아니라 연장된 배터리 수명을 제공한다.

새로워진 코어 i5 및 코어 i7 프로세서는 적응력을 강화시켜 보다 지능적인 컴퓨팅을 가능하게 해주는 독창적인 인텔® 터보 부스트 기술¹과 인텔® 하이퍼스레딩 기술² 이 특징이다. 인텔® 터보 부스트 기술¹은 지능적으로 성능을 강화해 사용자의 필요에 따라 즉각적으로 성능을 업그레이드 할 수 있으며 업무량에 맞춰 자동 조절한다. 인텔® 하이퍼스레딩 기술²은 각각의 프로세싱 코어가 다양한 “스레드”를 작동할 수 있게 함으로써 지능적인 멀티태스킹이 가능하다. 특히 여러 업무를 동시에 처리할 때 놀랄만한 반응 속도와 우수한 성능을 지니고 있으며 업계의 선도적인 에너지 효율성을 제공한다.

2010 인텔® 코어 프로세서를 지원하는 인텔® 5 시리즈 칩셋은 인텔 최초의 싱글칩 칩셋 솔루션으로 단순히 부품들을 연결하는 것에서 한 단계 발전해 혁신적인 다양한 기술 및 기능들을 제공한다. 인텔® 코어 패밀리에는 인텔의 “HUGI(hurry up and get idle)”를 비롯한 여러 절전 기술들이 적용된다. HUGI 는 프로세서가 신속하게 업무를 처리함과 동시에 배터리 수명을 강화한다.

2010 인텔® 코어 프로세서 패밀리는 업계 최초로 메인스트림 PC 프로세서에 그래픽 기능을 통합시켰다. 인텔® HD 그래픽과 함께 이번에 출시되는 프로세서 제품은 뛰어난 비주얼과 자연스러운 고화질 비디오 재생을 구현한다. 또한 멀티채널 돌비 트루HD 및 DTS 프리미엄 스위트(Premium Suite) 홈 시어터 오디오를 구현하는 통합 솔루션이기도 하다. 인텔® HD 그래픽은 애드인(add-in) 비디오 카드 필요 없이 메인스트림 3D 게임 및 간단한 3D 게임을 지원하며, 새로운 마이크로소프트 윈도우 7 운영체제를 지원한다.

그 외 기능으로는 인텔 스위처블 그래픽(Switchable Graphics)이 있다. 이 기술은 그래픽 집약적인 게임을 실행하는 사용자들이 재부팅 하지 않고 상황에 따라 즉각적으로 인텔의 통합 그래픽 사이를 자동 전환할 수 있게 해 주기 때문에 배터리 수명과 성능이 극대화된다.

랩톱과 데스크톱을 넘어 – 임베디드 프로세서

새로운 인텔® 코어 임베디드 프로세서는 보다 지능적으로 복잡하게 연결된 세상에서 PC와 유사한 기능들이 강화된 디바이스를 대상으로 한다. 매표기기, 셀프 계산대, ATM, 디지털 사인, 의료 장비, 통신 장비 및 산업 기계가 그것이다. 한 예로, 은행이나 소매점의 시스템 소유자들은 이 프로세서 플랫폼을 이용해 각자의 ATM, 정보 시스템 및 자동 기록기를 더욱 효과적으로 관리할 수 있게 된다. 이러한 임베디드 디바이스들은 업무량을 최적화하고, 절전 기능을 강화하며, 원격으로 네트워크를 관리할 수 있게 한다. 뿐만 아니라 보다 효율적인 광고 캠페인을 위해 영상 분석법을 기반으로 자료들을 수집한다.

인텔은 보다 높은 수준의 데이터 보관을 필요로 하는 애플리케이션을 위해 오류 시정 코드 메모리를 추가함으로써 임베디드 플랫폼의 와트 당 성능 폭을 넓혀주었다. 임베디드 프로세서들은 인텔® 5 시리즈 칩셋과 함께 제품 수명 7년까지 연장 할 수 있게 했다. 그러한 이유로 제품들은 시장에서 보다 오래 이용될 수 있게 되었다.

무선 기기과 와이맥스

인텔® 센트리노® 브랜드는 인텔의 무선 기기들을 대표하며 그 어느 때보다도 폭 넓은 사용자 층을 수용하게 되었다. 새로운 인텔® 센트리노® 무선 어댑터 3 종은 고급 802.11n 멀티스트림(Multi-Stream)성능과 와이파이에 대한 듀얼밴드(Dualband) 지원을 특징으로 하며, 사용자들에게 최대 8 배 빠른 속도³ , 고른 커버리지, 신뢰성 높은 접속력을 제공하면서도 최소한의 전력을 소모한다. 인텔은 고품질 어댑터 제품 라인을 보유하고 있으며 인텔의 통합된 와이맥스/와이파이 어댑터는 이동 중 최대 20Mbps 를 구현하는 2.3, 2.5, 3.5GHz 와이맥스 브랜드를 지원한다.

모든 어댑터는 인텔® 마이 와이파이® 기술을 지원한다. 이 기술로 사용자들은 각자의 랩톱을 가상 핫스폿(hotspot)으로 전환시켜 무선 디바이스들을 랩톱에 직접 연결할 수 있게 해준다. 인텔 임베디드 IT 및 인텔® 액티브 관리 기술 6.0 기반의 원격 와이파이 클라이언트 관리로 기업들의 원격 클라이언트 관리가 가능하게 되었다.

이 밖에, 인텔® HD 그래픽 기반 코어 i5 나 인텔® 제온® 3400 시리즈 프로세서, 인텔® 3450 칩셋을 기반으로 한 엔트리급 워크스테이션 제품 이용자들은 전문적인 워크스테이션에서 요구되는 효율성, 파워, 신뢰성을 갖춘 워크스테이션 플랫폼의 혜택을 누린다.

또한, 인텔은 분기 내에 인텔® vPro 기술 기반의 새로운 2010 인텔® 코어 프로세서 패밀리도 선보일 예정이다. 이 플랫폼들은 IT 관리자 및 기업들이 하드웨어 기반의 보안 및 관리 기능을 활용하는데 도움을 주고, 각자의 비즈니스 PC를 유지, 관리 및 보호할 수 있는 능력을 강화시켜 준다.

인텔® 코어 모바일 제품군

프로세서
번호
기본 클록 속도(GHz) 터보 주파수(GHz) 코어/
스레드
그래픽
주파수(MHz)
1000개 단위 가격($)
인텔® 코어 i7-620M 2.66 최대 3.33 GHz 2/4 500-766 332
인텔® 코어 i5-540M 2.53 최대 3.06 GHz 2/4 500-766 257
인텔® 코어 i5-520M 2.4 최대 2.93 GHz 2/4 500-766 225
인텔® 코어 i5-430M 2.26 최대 2.53 GHz 2/4 500-766 공시되지 않음
인텔® 코어 i3-350M 2.26 해당사항 없음 2/4 500-667 공시되지 않음
인텔® 코어 i3-330M 2.13 해당사항 없음 2/4 500-667 공시되지 않음
인텔® 코어 i7-640LM 2.13 최대 2.93 GHz 2/4 266-566 332
인텔® 코어 i7-620LM 2.0 최대 2.80 GHz 2/4 266-566 300
인텔® 코어 i7-640UM 1.2 최대 2.26 GHz 2/4 166-500 305
인텔® 코어 i7-620UM 1.06 최대 2.13 GHz 2/4 166-500 278
인텔® 코어 i5-520UM 1.06 최대 1.86 GHz 2/4 166-500 241

인텔® 코어 데스크톱 제품군

프로세서
번호
기본 클록
속도(GHz)
터보 주파수(GHz) 코어/
스레드
그래픽
속도(MHz)
1000개 단위 가격($)
인텔® 코어 i5-670 3.46 최대 3.73 GHz 2/4 733 284
인텔® 코어 i5-661 3.33 최대 3.60 GHz 2/4 900 196
인텔® 코어 i5-660 3.33 최대 3.60 GHz 2/4 733 196
인텔® 코어 i5-650 3.20 최대 3.46 GHz 2/4 733 176
인텔® 코어 i5-650 3.06 해당사항 없음 2/4 733 133
인텔® 코어 i3-530 2.93 해당사항 없음 2/4 733 113

인텔® 무선 어댑터 제품군

무선 이름 전송
안테나 수
수신
안테나 수
공간
스트림
최대
처리량
주파수 지원
인텔® 센트리노®
무선-N 1000
1 2 2 300 Mbps 2.4 GHz
인텔® 센트리노®
고급-N 6200 (신종)
2 2 2 300 Mbps 2.4 및 5 GHz
인텔® 센트리노®
얼티밋-N 6300 (신종)
3 3 3 450 Mbps 2.4 및 5 GHz
인텔® 센트리노®
고급 N + 와이맥스
6250 (신종)
2 2 2 300 Mbps 와이파이: 2.4 및 5GHz
와이맥스: 2.3, 2.5, 3.5GHz

인텔® 코어 임베디드 제품군

프로세서
번호
기본 클록 속도(GHz) 터보
주파수(GHz)
코어/
스레드
열 설개
전력
오류 수정
코드
1000개 단위 가격 ($)
인텔® 코어 i7-620M 2.66 최대 3.33 GHz 2/4 35W 없음 332
인텔® 코어 i7-610E 2.53 최대 3.20 GHz 2/4 35W 있음 332
인텔® 코어 i7-620LE 2.0 최대 2.80 GHz 2/4 25W 있음 300
인텔® 코어 i7-620UE 1.06 최대 2.13 GHz 2/4 18W 있음 278
인텔® 코어 i5-520M 2.4 최대 2.93 GHz 2/4 35W 없음 225
인텔® 코어 i5-520E 2.4 최대 2.93 GHz 2/4 35W 없음 225
인텔® 코어 i5-660 3.33 최대 3.60 GHz 2/4 73W 없음 196
인텔® 코어 i3-540 3.06 해당사항 없음 2/4 73W 없음 133
인텔® 코어 i7-860 2.8 최대 3.46 GHz 4/8 95W 없음 284
인텔® 코어 i5-750 2.66 최대 3.20 GHz 4/4 95W 없음 196
인텔® 제온® X3450 2.66 최대 3.20 GHz 4/8 95W 없음 241
인텔® 제온® X3430 2.4 최대 2.40 GHz 4/4 95W 없음 189

인텔에 대하여

인텔에 대하여 www.intel.com/pressroom  http://blogs.intel.com  에서 확인할 수 있다.

* 인텔 및 인텔 로고는 미국 및 다른 국가에서 인텔의 등록 상표로 등록되어 있다.
* 기타 이름 및 상표는 해당 소유권자의 재산이다.

¹ 인텔® 터보 부스트 기술은 인텔® 코어 i5 및 i7 프로세서 시리즈와만 이용 가능하다. 인텔® 터보 부스트 기술 성능은 하드웨어, 소프트웨어, 전반적인 시스템 구성에 따라 다르다. 사용 중인 시스템의 인텔 터보 부스트 기술 제공 여부는 해당 PC 제조업체에 문의한다. 보다 자세한 내용은http://www.intel.com/technology/turboboost  를 참고한다.

² 인텔® 하이퍼-스레딩(HT) 기술(인텔® HT 기술)에는 HT 기술 지원 프로세서 및 HT 기술 구현 칩셋, BIOS, 운영체제를 기반으로 하는 컴퓨터 시스템이 필요하다. 사용 중인 특정 하드웨어 및 소프트웨어에 따라 성능은 달라지게 된다. 인텔® 코어 i5-750 데스크톱 프로세서는 인텔® HT 기술을 지원하지 않는다. 인텔® HT 기술을 지원하는 프로세서의 세부 내역을 비롯한 자세한 내용은 http://www.intel.com/info/hyperthreading  를 참고한다.

³ 3 공간 스트림AP와 함께 3 공간 스트림의 3X3 802.11n 실행으로 구현될 수 있는 이론상 최대 대역폭을 기준으로 최대 8배의 대역폭 증가. 실제 무선 작업량 및 커버리지는 개별 운영체제, 하드웨어 및 소프트우어 구성에 따라 달라질 수 있다. 자세한 내용은 PC 제조업체에 확인한다.

4 인텔® 코어 i5 650와 인텔® 코어 2 듀오 E6400 의 PC마크 밴티지(Vantage) 전체 스코어 비교.

4 편집자 주(註): 비디오, 벤치마크, 사진 등의 자료는 www.intel.com/pressroom/CES  참고.

문의 사항: 인텔코리아 / 한인수 이사
02-767-1716
frank.han@intel.com
오길비 PR / 이효진 부국장
02-513-1565
rick.lee@ogilvy.com
오길비 PR / 한숙희 대리
02-513-1556
sookhee.han@ogilvy.com

인텔에 대하여

반도체 업계의 선두주자인 인텔(NASDAQ: INTC)은 전 세계 혁신의 바탕이 되는 컴퓨팅 및 통신기술로 데이터 중심의 미래를 만들어가고 있다. 엔지니어링 분야에 있어 인텔의 전문성은 전 세계가 직면한 가장 큰 문제들을 해결하는데 기여할 뿐 아니라 클라우드와 네트워크, 엣지까지 스마트 커넥티드 월드를 구성하는 모든 인프라와 수십억개의 디바이스를 작동시키고 연결하는데 앞장서고 있다. 인텔에 대한 보다 자세한 정보는 newsroom.intel.com and intel.com 에서 확인 가능하다.

인텔 및 인텔 로고는 미국 및 다른 국가에서 인텔의 상표로 등록돼 있다.

*기타 이름과 상표는 해당 기업의 자산입니다.