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인텔, 코리아 엣지 AI 포럼 개최

  • 국내 파트너사들과 전세계 IoT 시장을 겨냥한 AI 엣지 솔루션 개발, 차별화된 IoT 솔루션 구현 본격화
  • LG전자는 3D 카메라, 한화테크윈은 CCTV 수집 영상 보안 솔루션, 이노뎁은 스마트시티 데이터 관리 플랫폼에 AI기반 인텔 기술 도입
  • 엣지 AI 솔루션을 시작으로 인공지능 기반 IoT 사업 가속화하고, 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU 제품 효율성 증대

2019 12 4인텔은 오늘 인터컨티넨탈 서울 코엑스 다이아몬드홀에서 코리아 엣지 AI 포럼을 개최하고, 인텔의 차세대 AI 비전과 혁신 전략을 발표했다. 이번 행사에서는 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 다양한 파트너사들이 참석해 기업들이 당면한 AI 과제와 이를 해결하기 위한 협력 사례를 공유했다.

권명숙 인텔코리아 사장은 인텔이 주목하고 있는 8가지 산업별 기회로, ▲스마트시티, ▲금융서비스, ▲인더스트리얼, ▲게이밍, ▲교통, ▲홈/리테일, ▲로봇, ▲드론을 제시했다. 또한 사람의 얼굴을 인식하고, 앞으로 더 많은 사물을 구별하여, 더욱 안전하고, 효율적인 가계∙산업∙공공 환경을 구현할 수 있는 솔루션으로 인텔의 엣지 AI 전략을 소개했다.

인텔은 증가하는 엣지 단에서의 AI 활용성에 대응하기 위해 엔드포인트, 엣지, 데이터센터에 특화된 제품을 지원한다. 2019년에는 45%의 데이터가 엣지에서 분석 및 활용되고[i], 2023년에는 43%의 AI 워크로드가 엣지에서 처리될 것으로 예상[ii]된다.

인텔은 VPU부터 데이터센터용 제온(Xeon)플랫폼까지 다양한 성능의 프로세서 군에 모두 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit)을 제공, 쉽게 AI 알고리즘을 최적화해 빠르고 효율적인 제품화를 가능하게 한다. 또한 이날 발표에서는 내년 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU를 출시하고 제품의 효율성을 증대해 고객들의 AI 구현을 더욱 가속화할 것이라고 밝혔다.

이와 함께 인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 통합, 솔루션 통합 및 영업 채널 등을 포함한 솔루션 파트너 에코시스템을 구축하고 있으며, 협력 모델을 통해 고객이 AI 기반 제품을 개발하고, 제품을 시장에 선보이기까지 모든 과정을 지원한다.

이어진 파트너사 발표에서는 LG 전자 지석만 상무가 카메라와 영상지능을 주제로, 인텔과의 협력을 기반으로 한 개발 현황을 공유했다. LG전자는 카메라와 피사체의 거리를 HD급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있으며, 얼굴인식, 신체측정, 장애물 인식 등에서 딥 러닝 기술과 결합해 ThinQ Fit(가상 의류 피팅 솔루션) 등 다양한 응용 제품을 구현하고 있다. LG전자는 이러한 기능을 개방형 전략으로 제공하고자 인텔의 D4칩을 도입했다.

한화테크윈 정원석 상무는 인텔과 한화테크윈이 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 최적화하기 위한 협력을 진행중이라고 밝혔다. CCTV 카메라에서 수집한 영상 정보를 분석할 수 있도록 인텔의 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit)으로 엣지에서 사용할 소프트웨어 알고리즘을 최적화하고, 인텔의 VAS(Video Analytics Suite) 기반 솔루션을 적용했다. 또한 인텔의 마이크로프로세서를 도입, 서버형 NVR(Network Video Recorder)에 탑재해 출시했으며, 딥러닝 기반 영상 분석 인공지능 기술을 내년에 출시할 NVR에 적용할 예정이다.

이노뎁 이성진 대표는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼에 대해 발표와 시연을 했다. 인텔과 이노뎁은 스마트시티를 위한 도시 관제 및 데이터 관리 플랫폼 개발에 협력하고 있으며, 이노뎁의 DMS(Data Management Solution)를 비롯한 주요 솔루션에는 인텔 최신 제온 프로세서가 탑재돼있다. 최근에는 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU기반 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel® Vision Accelerator Design)과 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit)기반의 AI 기술을 적용한 엣지 솔루션을 개발하고 있다.

인텔 테크세션에서는 최병원 인텔코리아 상무가 차세대 인텔 엣지 AI 플랫폼을 주제로 2020년 상반기에 출시될 새로운 3세대 인텔 모비디우스(Intel® Movidius™) VPU를 소개했다. 해당 VPU는 엣지 AI의 효율성을 높이며, 2세대와 달리 독립적인 SoC로 사용이 가능하다. 또한 AI 가속기 또는 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다. 전력 소모 없이 기존 제품에 비해 10배 이상의 효율성을 높이는 것은 물론, 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO™ Toolkit) 지원으로 엣지 AI를 적용할 수 있다. 현장에서는 멀티 스트림 및 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel® Vision Accelerator Design) 상에서의 멀티 비디오 분석 및 오프라인 매장에서의 대기 인원 파악을 시연했다.

이어진 패널 토론 세션에서는 인텔코리아 박성민 전무가 사회를 맡고, 권명숙 인텔코리아 사장과LG 전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표가 각 사별 AI 전략과 인텔과의 협력 사례 및 미래 AI 비전에 대해 공유했다.

[i] IDC FutureScape: Worldwide Internet of Things 2017 Predictions

[ii] ABI Research

인텔에 대하여

반도체 업계의 선두주자인 인텔(Nasdaq: INTC)은 우리의 삶을 윤택하게 하고 전 세계의 발전을 가능케 할 세상을 바꾸는 기술들을 창조하고 있다. 무어의 법칙에 고무된 인텔은 고객의 문제 해결을 돕기 위해 반도체의 설계와 제조 과정을 지속적으로 발전하기 위해 노력하고 있다. 인텔은 클라우드, 네트워크, 엣지 그리고 모든 컴퓨팅 디바이스에 인텔리전스를 접목함으로써 데이터의 잠재력을 끌어내 기업의 비즈니스는 물론 우리가 살고 있는 사회를 좀 더 나은 방향으로 변화시키고 있다. 인텔의 혁신적인 노력에 대한 보다 자세한 정보는 newsroom.intel.com 혹은 intel.com에서 확인 가능하다. 인텔©. 인텔 및 인텔 로고는 인텔사 또는 그 자회사의 상표이다. 기타 명칭과 브랜드는 해당 소유업체의 자산이다.