인텔, 최신 마이크로아키텍처와 14nm 제조공정 공개

2014년 8월 12일, 산타클라라, 캘리포니아 – 인텔(www.intel.com)은 업계를 선도하는 기술인 인텔의 14 나노미터(nm) 제조공정에 최적화된 최신 마이크로아키텍처를 공개했다. 이 기술들은 클라우드 컴퓨팅과 사물인터넷을 위한 인프라스트럭처 및 퍼스널 및 모바일 컴퓨팅에 이르는 광범위한 범위의 컴퓨팅 요구사항과 제품들을 뒷받침하기 위해 고성능과 저전력 역량을 함께 제공할 것이다.

주요 정보:

  • 인텔은 14nm 를 적용한 첫 제품인 인텔® 코어™ M 프로세서의 마이크로아키텍처 공개
  • 새로운 마이크로아키텍처와 제조공정의 조합은 더 얇고, 조용하며, 낮은 발열의 새로운 폼팩터와 경험, 시스템의 혁신을 이끌어낼 것
  • 인텔의 설계자와 칩 디자이너들은 이전 세대 프로세서 대비 비슷한 성능과 향상된 배터리 수명을 제공하면서, 열설계 부분에서는 두 배 이상의 절감 달성
  • 새로운 마이크로아키텍처는 14nm 제조 공정의 새로운 역량들을 활용하기 위해 최적화 됨
  • 인텔은 세계 최초로 14nm 기술을 대량으로 생산하고 있으며, 업계 선도 수준의 성능, 전력, 집적도 및 트랜지스터 당 비용의 2 세대 트라이게이트(FinFET) 트랜지스터를 사용
  • 인텔의 14nm 기술은 서버, 개인용 컴퓨팅 디바이스와 사물인터넷 등 다방면에서 뛰어난 성능과 저전력 제품을 생산하기 위해 사용될 것
  • 인텔® 코어™ M 프로세서 기반의 첫번째 시스템은 홀리데이 시즌에 선보일 예정이며 2015년 상반기에 확산될 예정
  • 브로드웰(Broadwell) 마이크로아키텍처와 14nm 공정 기술을 기반으로 한 추가 제품들은 추후 공개 예정
  • 이미지를 포함한 더 자세한 정보는 http://intel.ly/1sEBd1e을 참고한다.

인텔 부사장 겸 제품 개발 총괄 매니저 라니 보카르(Rani Borkar)는 “인텔의 설계 전문성과 최고의 제조 공정의 조합인 인텔의 통합 모델은 고객과 소비자들에게 더 나은 성능과 더 낮은 전력을 제공할 수 있게 한다”며, “이 새로운 마이크로아키텍처는 뛰어난 기술적 성과 그 이상을 의미하며, 고객의 요구사항에 맞추어 설계를 최적화하는 인텔의 아웃사이드-인(outside-in) 디자인 철학의 중요성을 보여준다”고 말했다.

인텔 기술 및 제조 그룹의 선임 연구원 겸 프로세스 아키텍처 및 통합 이사인 마크 보어 (Mark Bohr)는 “인텔의 14 나노미터 기술은 업계 최고의 성능, 전력, 집적도 및 트랜지스터 당 비용을 제공하는 2 세대 트라이게이트(Tri-gate) 트랜지스터를 사용한다”며, “무어의 법칙에 대한 인텔의 투자와 노력은 우리 팀이 새로운 공정을 달성할 수 있었던 핵심”이라고 덧붙였다.

인텔에 대하여

인텔은 컴퓨팅 기술혁신 부문의 세계적 선도기업이다. 전 세계 컴퓨팅 기기의 기반이 되는 중요한 기술들을 개발, 구축한다. 기업의 사회적 책임과 지속 가능성의 선두 주자로서, 인텔은 세계 최초의 “미분쟁” 상용 마이크로 프로세서를 제조하고 있다. 인텔에 관한 자세한 내용은 newsroom.intel.com 혹은 blogs.intel.com에서, 인텔의 미분쟁 노력에 대한 자세한 내용은 conflictfree.intel.com에서 확인할 수 있다.


인텔 및 인텔 로고는 미국 및 다른 국가에서 인텔의 등록 상표로 등록되어 있다.

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인텔에 대하여

반도체 업계의 선두주자인 인텔(NASDAQ: INTC)은 전 세계 혁신의 바탕이 되는 컴퓨팅 및 통신기술로 데이터 중심의 미래를 만들어가고 있다. 엔지니어링 분야에 있어 인텔의 전문성은 전 세계가 직면한 가장 큰 문제들을 해결하는데 기여할 뿐 아니라 클라우드와 네트워크, 엣지까지 스마트 커넥티드 월드를 구성하는 모든 인프라와 수십억개의 디바이스를 작동시키고 연결하는데 앞장서고 있다. 인텔에 대한 보다 자세한 정보는 newsroom.intel.com and intel.com 에서 확인 가능하다.

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