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인텔, 듀얼스크린, 폴더블 노트북을 위한 하이브리드 프로세서 출시

  • 포베로스 3D 패키징과 하이브리드 CPU 아키텍처 상용화로 미래의 PC 재정의
  • 인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 프로세서(코드네임: 레이크필드) 인텔 코어 성능을 제공하는 가장 작은 x86 프로세서로, 초경량 혁신적 폼팩터에서 윈도OS 완벽한 호환 지원
  • 오는 6 최초 출시 예정인 삼성 갤럭시 S 이어 올해 공개될 윈도 10 기반 세계 최초 폴더블 PC 레노버 씽크패드 X1 폴드 혁신적인 제품 기대

 2020 6 11, 서울 – 인텔이 인텔® 하이브리드 기술(Intel® Hybrid Technology)이 탑재된 인텔® 코어™ 프로세서, 코드명 “레이크필드(Lakefield)” 를 출시했다. 인텔 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술을 활용한 레이크필드 프로세서는 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 레이크필드 프로세서는 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서로, 초경량 및 혁신적인 폼팩터를 구현한다.

크리스 워커(Chris Walker), 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다”며, “레이크필드 프로세서는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다”고 말했다.

인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 프로세서는 최대 56% 더 작은 패키지로 완전한 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공, 보드 크기를 47%까지 줄이고1 배터리 수명을 연장했다. 이러한 특징을 기반으로 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연하게 폼팩터를 설계하면서 사용자들이 기대하는 PC 경험을 제공할 수 있다. 이 외의 특징은 아래와 같다.

  • 인텔 코어 프로세서 중 최초로 패키지-온-패키지(PoP) 메모리가 탑재되어 보드 크기를 한 층 줄일 수 있다.
  • 인텔 코어 프로세서 중 최초로 2.5mW의 낮은 대기 SoC 전력을 제공해 배터리 충전 빈도를 줄였다2. 해당 대기 전력은 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 절감된 수치다.
  • 네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능을 탑재한 최초의 인텔 코어 프로세서로 폴더블 및 듀얼 스크린 PC에 적합하다.

발표된 2종 노트북은 인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하며, 인텔과 공동 설계 되었다. 해당 2종 노트북에는 CES 2020에서 공개된 레노버 씽크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)가 포함된다. 올해 출시될 이 제품은 폴딩 OLED 디스플레이를 탑재하고도 모든 PC 기능을 완벽하게 갖춘 최초의 제품이다. 또 다른 노트북은 인텔 기반의 삼성 갤럭시 북 S(Samsung Galaxy Book S)로 6월부터 일부 지역에서 판매될 예정이다.

인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 i5, i3 프로세서는 10 나노 공정의 서니 코브(Sunny Cove) 코어를 활용해 보다 강도 높은 워크로드와 전면에서 실행 중인 포어그라운드 애플리케이션을 처리하는 한편, 전력 효율이 높은 트레몬트(Tremont) 코어 4개는 백그라운드 작업을 위해 전력과 성능 최적화를 조절한다. 해당 프로세서는 32비트 및 64비트 윈도 애플리케이션과 완벽하게 호환되어 가장 얇고 가벼운 설계를 위한 한계에 도전할 수 있다.

  • 포베로스(Foveros) 가능해진 최소 패키지 크기: 포베로스(Foveros) 3D 적층 기술을 통해 2 개의 로직 다이와 2개의 DRAM 레이어를 3차원으로 쌓아 패키지 면적을 12x12x1 mm, 약 10센트 동전 크기로 획기적으로 줄였으며, 외부 메모리 또한 필요하지 않다.
  • 하드웨어 OS 스케줄링: CPU와 OS 스케줄러 간 실시간 통신을 통해 구동할 코어와 애플리케이션을 적합하게 매치하는 하이브리드 CPU 아키텍처는 SOC 전력 당 최대 24% 향상된 성능3과 단일 쓰레드 정수 연산 강화 애플리케이션 성능을 최대 12% 더 빠르게 제공할 수 있도록4 돕는다.
  • AI 기반 워크로드를 위한 인텔 UHD 2 이상 처리량5: 유연한 GPU 엔진 컴퓨팅은 AI 기반 비디오 스타일화, 분석, 이미지 해상도 업스케일링을 포함한 지속적으로 높은 처리량을 제공하는 추론 애플리케이션을 지원한다.
  • 최대7 향상된 그래픽 성능6: 11세대(Gen11) 그래픽은 이동 중에도 끊김없는 미디어 및 콘텐츠 생성을 지원하며, 이는 인텔 프로세서 기반의 7와트 시스템을 위한 그래픽의 가장 향상된 부분이다. 비디오 클립을 최대 54% 더 빠르게 변환하고7, 최대 4개의 외부 4K 디스플레이를 지원하여 콘텐츠 제작 및 엔터테인먼트를 위한 풍부한 비주얼에 몰입할 수 있다.
  • 기가비트 연결성: 인텔 와이파이 6(Gig+) 및 인텔 LTE 솔루션에 대한 지원을 통해 원활한 화상 회의 및 온라인 스트리밍을 경험할 수 있다.
    프로세서 번호 그래픽 코어/쓰레드 그래픽(EUs) 캐시 TDP 기본 주파수(GHz) 최대 싱글 코어 터보 (GHz) 최대 코어 터보 (GHz) 그래픽 최대 주파수 (GHz) 메모리
    i5-L16G7 Intel UHD Graphics 5/5 64 4MB 7W 1.4 3.0 1.8 최고 0.5 LPDDR4X-4267
    i3-L13G4 Intel UHD Graphics 5/5 48 4MB 7W 0.8 2.8 1.3 최고 0.5 LPDDR4X-4267

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인텔 기술은 활성화된 하드웨어, 소프트웨어, 서비스 활성화가 필요할 수 있다.

인텔은 Principled Technologies가 관리하는 BenchmarkXPRT Development Community를 비롯, 다양한 벤치마킹 그룹에 참여, 후원, 기술 지원에 기여함으로써 벤치마크 개발에 도움을 주고 있다.

1 최대 56% 축소된 패키지 영역과 최대 47% 축소된 보드 사이즈: 인텔 코어 i5-L16G7(Intel® Core™ i5-L16G7), 인텔 코어 i7 8500Y(Intel® Core™ i7 8500Y) 프로세서와 비교 시

2 대기 전력 최대 91% 감소: 인텔 코어 i5-L16G7(Intel® Core™ i5-L16G7), 인텔 코어 i7-8500Y(Intel® Core™ i7-8500Y)와 비교 시

3 최대 24% 향상된 SOC 전력 당 웹 브라우징 전력 효율성: 와트당 WebXPRT3에서 인텔 코어 i5-L16G7(Intel® Core™ i5-L16G7)과 인텔 코어 i7-8500Y(Intel® Core™ i7-8500Y) 비교 시

4 최대 12% 빠른 단일 쓰레드 정수 연산 강화 애플리케이션 성능: SPEC CPU2006으로 인텔 코어 i5-L16G7(Intel® Core™ i5-L16G7)과 인텔 코어 i7-8500Y(Intel® Core™ i7-8500Y) 비교 시

5 AI 기반의 워크로드를 위한 인텔 UHD 그래픽에서 처리량을 두배로 높임: 오픈비노(OpenVINO) 2929.r2 프레임워크 Closed ResNet50-v1.5 오프라인을 사용해 오프라인 시나리오로 MLPerf v0.5 Inference에서 FP16 (Batch=128) 워크로드 처리량을 인텔 코어 i5-L16G7(Intel® Core™ i5-L16G7)과 인텔 코어 i7-8500Y(Intel® Core™ i7-8500Y) 비교 시

6 최대 1.7배 향상된 그래픽 성능: 3DMark 11에서 인텔 코어 i5-L16G7(Intel® Core™ i5-L16G7)과 인텔 코어 i7-8500Y(Intel® Core™ i7-8500Y) 비교 시

7 최대 54% 빨라진 비디오 클립 변환 속도: Handbrake RUG1213으로 인텔 코어 i5-L16G7(Intel® Core™ i5-L16G7)과 인텔 코어 i5-8200Y(Intel® Core™ i5-8200Y) 비교 시

인텔에 대하여

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