인텔과 마이크론, 업계 선두의 25나노 실리콘 공정 기술을 바탕으로

인텔과 마이크론, 업계 선두의 25나노 실리콘 공정 기술을 바탕으로 최초로 3중 셀 낸드 플래시 메모리 생산 시작
인텔과 마이크론은 가정용 스토리지 응용 프로그램에 다양한 이점을 제공하는 업계 최고 용량의 초소형 낸드 장치 생산 계획 발표

2010년 8월 18일, 서울 – 오늘 인텔과 마이크론는 25나노 공정 기술을 바탕으로 한 3중셀(3bpc) 낸드 플래시 메모리를 생산한다고 발표했다. 이에 따라 업계 최고 용량을 갖춘 초소형 낸드 장치 생산이 가능해졌다. 두 업체는 선택을 위한 초기 제품 샘플을 생산했으며 올해 말에는 제품 양산이 가능할 것으로 기대하고 있다.

25나노 메모리 장치에 신제품 64Gb 3bpc를 적용할 경우 경쟁이 치열한 USB, SD(Secure Digital) 플래시 카드 및 전자 제품 시장에 탁월한 비용 효율성과 높은 스토리지 용량을 갖춘 제품을 출시할 수 있다. 원래 플래시 메모리는 데이터, 사진 및 기타 멀티미디어를 저장하는 데 사용되는데, 이번 기술 개발을 통해 디지털 카메라, 휴대용 미디어 플레이어, 디지털 캠코더 등 모든 종류의 PC 및 관련 컴퓨팅 디지털 장치 사이에 데이터를 캡처하고 전송할 수 있게 된다. 고용량을 낮은 가격에 제공해야 한다는 시장의 요구 사항이 높아지는 시점에서 이번 기술은 좋은 해결점이 될 수 있을 것으로 기대한다.

IMFT(IM Flash Technologies) 낸드 플래시 합작 사업을 통해 설계된 64Gb 또는 8GB 25나노 리소그래피는 기존의 1비트(SLC: Single-Level Cell) 또는 2비트(MLC: Multi-Level Cell)와 비교하여 셀당 3비트의 정보를 저장 가능하다. 업계에서는 이를 3bpc를 TLC(Triple-Level Cell)라고도 칭하고 있다.

이 장치는 인텔과 마이크론이 개발한 동일한 용량의 25나노 MLC보다 크기가 20% 이상 작은데, 25나노 MLC는 현재 생산되고 있는 가장 작은 단일 8GB 장치이다. SFF(Small Form-Factor) 플래시 메모리는 고유의 컴팩트한 디자인으로 소비자 최종 제품 플래시 카드에 특히 중요하다. 다이 크기가 131 mm2로써 업계 표준 TSOP 패키지형태로 출시될 예정이다.

인텔 부사장 겸 인텔 낸드 솔루션 그룹 총 책임자인 톰 팸폰(Tom Rampone) 은 “지난 1월 25나노 기술을 업계에서 가장 작은 다이 크기를 발표한 데 이어 바로 3중 셀로 옮겨간 인텔은 이 여세를 몰아 고객에게 업계 선두의 뛰어난 제품군을 제공하고 있습니다.” 라고 말하며, “인텔은 IMFT의 뛰어난 설계 및 제조 역량을 활용하여 새로운 8GB TLC 25나노 낸드 장치를 바탕으로 한 저렴한 고밀도 제품을 고객에게 제공할 계획입니다.” 라고 밝혔다.

마이크론 낸드 솔루션 그룹 부사장인 브라이언 셜리(Brian Shirley)는 “가전 제품 시장에서 낸드 메모리의 역할이 계속 커짐에 따라 25나노 분야가 빨리 TLC로 바뀌는 것은 낸드 메모리 제품 포트폴리오를 늘려가고 있는 당사에게 있어 경쟁 우위로 작용할 것이라고 생각합니다. 우리는 이미 Lexar Media 및 마이크론의 고용량 제품을 비롯하여 최종 제품 설계 내에서 8GB TLC 낸드 플래시 장치의 적합성을 테스트하는 작업을 진행하고 있습니다.”라고 발표했다.

관련 링크
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인텔에 대하여

인텔은 컴퓨팅 기술혁신 부문의 세계적 선도기업이다. 전 세계 컴퓨팅 기기의 기반이 되는 중요한 기술들을 개발, 구축한다. 인텔에 관한 자세한 내용은 www.intel.com/pressroom  혹은 www.blogs.intel.com  에서 확인할 수 있다.

마이크론에 대하여

마이크론(Micron Technology, Inc.)은 고급 반도체 솔루션을 제공하는 세계적인 선두 기업 중 하나로 글로벌 경영을 통해 첨단 기술의 컴퓨팅, 소비자, 네트워킹, 임베디드 및 모바일 제품에 사용할 수 있는 모든 종류의 DRAM, NAND 및 NOR 플래시 메모리는 물론 혁신적인 메모리 기술, 패키징 솔루션 및 반도체 시스템을 제조 및 판매하고 있다. 마이크론에 대한 자세한 내용은 www.micron.com  에서 확인할 수 있다.

인텔과 인텔 로고는 미국 및 다른 국가에서 인텔의 등록 상표로 등록되어 있다.

마이크론 및 마이크론 로고는 마이크론의 등록 상표로 등록되어 있다.

©2010 이미 등록된 인텔과 마이크론의 정보는 통지 없이 변경될 수 있다.

본 보도 자료에는 3bpc 64Gb 낸드 장치 생산에 관한 미래 예측 정보가 포함되어 있다. 실제 상황이나 결과는 미래 예측 정보에 포함된 내용과 달라질 수 있다. 마이크론이 결합 기준으로 증권 거래 위원회에 제출하는 문서(특히 Micron의 최신 서식 10-K 및 서식 10-Q)를 통해 결합 기준에 따른 실제 결과가 미래 예측 정보에 포함된 내용과 실질적으로 달라진 중요한 요인을 파악할 수도 있다(특정 요소 참조). 미래 예측 정보에 반영된 예상이 합당하다고 믿더라도 미래의 결과, 활동 수준, 성과나 성공은 보장할 수 없다.

인텔에 대하여

반도체 업계의 선두주자인 인텔(NASDAQ: INTC)은 전 세계 혁신의 바탕이 되는 컴퓨팅 및 통신기술로 데이터 중심의 미래를 만들어가고 있다. 엔지니어링 분야에 있어 인텔의 전문성은 전 세계가 직면한 가장 큰 문제들을 해결하는데 기여할 뿐 아니라 클라우드와 네트워크, 엣지까지 스마트 커넥티드 월드를 구성하는 모든 인프라와 수십억개의 디바이스를 작동시키고 연결하는데 앞장서고 있다. 인텔에 대한 보다 자세한 정보는 newsroom.intel.com and intel.com 에서 확인 가능하다.

인텔 및 인텔 로고는 미국 및 다른 국가에서 인텔의 상표로 등록돼 있다.

*기타 이름과 상표는 해당 기업의 자산입니다.